PROCESSADOR INTEL I5 4570 3.2GHZ 3MB SOCKET 1150 - OEM

Código: BX80646I54570
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CARACTERÍSTICAS:

ESSENCIAIS

COLEÇÃO DE PRODUTOS 4ª GERAÇÃO DE PROCESSADORES INTEL® CORE ™ I5

CODINOME PRODUTOS COM DENOMINAÇÃO ANTERIOR HASWELL

SEGMENTO VERTICAL ÁREA DE TRABALHO

NÚMERO DO PROCESSADOR I5-4570

DATA DE INTRODUÇÃO Q2'13

SUSPENSÃO ESPERADA 14/07/2017

LITOGRAFIA 22 NM

 

DESEMPENHO

NÚMERO DE NÚCLEOS 4

Nº DE THREADS 4

FREQUÊNCIA EM PROCESSO DE PROCESSAMENTO 3,20 GHZ

FREQUÊNCIA TURBO MAX 3,60 GHZ

CACHE 6 MB SMARTCACHE

VELOCIDADE DO BARRAMENTO 5 GT / S DMI2

TDP 84 W

 

INFORMAÇÕES COMPLEMENTARES

OPÇÕES INTEGRADAS DISPONÍVEIS NÃO

ESPECIFICAÇÕES DE MEMÓRIA

TAMANHO MÁXIMO DE MEMÓRIA (DE ACORDO COM O TIPO DE MEMÓRIA) 32 GB

TIPOS DE MEMÓRIA DDR3-1333 / 1600, DDR3L-1333/1600 @ 1,5V

Nº MÁXIMO DE CANAIS DE MEMÓRIA 2

LARGURA DE MEMÓRIA MÁXIMA DA MEMÓRIA 25,6 GB / S

COMPATIBILIDADE COM MEMÓRIA ECC ‡ NÃO

 

GRÁFICOS DO PROCESSADOR ‡

GRÁFICOS HD INTEL® 4600

FREQUÊNCIA DA BASE GRÁFICA 350 MHZ

MÁXIMA FREQUÊNCIA DINÂMICA DA PLACA GRÁFICA 1,15 GHZ

QUANTIDADE MÁXIMA DE MEMÓRIA GRÁFICA DE VÍDEO 2 GB

SAÍDA GRÁFICA EDP / DP / HDMI / VGA

RESOLUÇÃO MÁXIMA (HDMI 1.4) ‡ 4096X2304 @ 24HZ

RESOLUÇÃO MÁXIMA (DP) ‡ 3840X2160 @ 60HZ

RESOLUÇÃO MÁXIMA (EDP - TELA PLANA INTEGRADA) ‡ 3840X2160 @ 60HZ

RESOLUÇÃO MÁXIMA (VGA) ‡ 1920X1200 @ 60HZ

SUPORTE PARA DIRECTX * 11.2 / 12

SUPORTE PARA OPENGL * 4.3

VÍDEO DE SINCRONIZAÇÃO RÁPIDA INTEL® SIM

TECNOLOGIA INTEL® INTRU ™ 3D SIM

INTERFACE DE VÍDEO FLEXÍVEL INTEL® (INTEL® FDI) SIM

TECNOLOGIA DE ALTA DEFINIÇÃO INTEL® CLEAR VIDEO SIM

Nº DE TELAS SUPORTADAS ‡ 3

ID DO DISPOSITIVO 0X412

 

OPÇÕES DE OPÇÕES DE OPÇÕES DE OPÇÕES DE OPÇÕES DE OPÇÕES DE OPÇÕES DE OPÇÕES DE OPÇÕES DE OPÇÕES DE OPÇÕES DE OPÇÕES DE

REVISÃO DE PCI EXPRESS ATÉ 3.0

CONFIGURAÇÕES PCI EXPRESS ‡ ATÉ 1X16, 2X8, 1X8 + 2X4

Nº MÁXIMO DE LINHAS PCI EXPRESS 16

 

ESPECIFICAÇÕES DE PACOTE

SOQUETES SUPORTADOS

FCLGA1150

CONFIGURAÇÃO MÁXIMA DA CPU 1

ESPECIFICAÇÃO DE SOLUÇÃO TÉRMICA PCG 2013D

TCASE 72,72 ° C

TAMANHO DO PACOTE 37,5 MM X 37,5 MM

OPÇÕES DE HALÓGENA BAIXA DISPONÍVEIS

CONSULTE MDDS TECNOLOGIAS AVANÇADAS

TECNOLOGIA INTEL® TURBO BOOST ‡ 2.0

TECNOLOGIA INTEL® VPRO ™ ‡ SIM

TECNOLOGIA HYPER-THREADING INTEL® ‡ NÃO

TECNOLOGIA DE VIRTUALIZAÇÃO INTEL® (VT-X) ‡ SIM

TECNOLOGIA DE VIRTUALIZAÇÃO INTEL® PARA E / S DIRECIONADA (VT-D) ‡ SIM

INTEL® VT-X COM TABELAS DE PÁGINA ESTENDIDA (EPT) ‡ SIM

INTEL® TSX-NI NÃO

INTEL® 64 ‡ SIM

CONJUNTO DE INSTRUÇÕES 64 BITS

EXTENSÕES DO CONJUNTO DE INSTRUÇÕES

INTEL® SSE4.1, INTEL® SSE4.2, INTEL® AVX2

TECNOLOGIA INTEL® MY WIFI SIM

ESTADOS OCIOSOS SIM

TECNOLOGIA ENHANCED INTEL SPEEDSTEP® SIM

TECNOLOGIAS DE MONITORAMENTO TÉRMICO SIM

TECNOLOGIA DE PROTEÇÃO DA IDENTIDADE INTEL® ‡ SIM

PROGRAMA INTEL® DA PLATAFORMA DE IMAGEM ESTÁVEL (SIPP) SIM

SEGURANÇA E CONFIABILIDADE

NOVAS INSTRUÇÕES INTEL® AES SIM

CHAVE SEGURA SIM

INTEL® OS GUARD SIM

INTEL® TRUSTED EXECUTION TECHNOLOGY ‡ SIM

BIT DE DESATIVAÇÃO DE EXECUÇÃO ‡ SIM

TECNOLOGIA ANTI ROUBO SIM

 

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