PLACA MÃE DQ670W SOCKET 1155 INTEL

Código: DQ670W
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PRODUTOS COM DENOMINAÇÃO ANTERIOR CROW POINT STATUS

FIM DO SUPORTE INTERATIVO

DATA DE INTRODUÇÃO Q1'11

FATOR DE FORMA DA PLACA MICRO ATX

SOQUETE LGA1155

PROGRAMA DE CICLO DE VIDA ESTENDIDO (XLP) SIM

TDP 95 W

PREÇO RECOMENDADO PARA O CLIENTE N / D

INFORMAÇÕES COMPLEMENTARES

OPÇÕES INTEGRADAS DISPONÍVEIS NÃO

 

ESPECIFICAÇÕES DE MEMÓRIA

TAMANHO MÁXIMO DE MEMÓRIA (DE ACORDO COM O TIPO DE MEMÓRIA) 32 GB

TIPOS DE MEMÓRIA

DUAL DDR3 1066/1333

Nº MÁXIMO DE CANAIS DE MEMÓRIA 2

Nº MÁXIMO DE DIMMS 4

COMPATIBILIDADE COM MEMÓRIA ECC ‡ NÃO

 

ESPECIFICAÇÕES GRÁFICAS

GRÁFICOS INTEGRADOS ‡ SIM

SAÍDA GRÁFICA VGA DVI-D

INTEL® CLEAR VIDEO TECHNOLOGY SIM

Nº DE TELAS SUPORTADAS ‡ 2

GRÁFICOS DISCRETOS 1 PCIE 2.0 X16

EXIGE UM PROCESSADOR COM UMA TECNOLOGIA DE GRÁFICOS INTEL SIM

OPÇÕES DE OPÇÕES DE OPÇÕES DE OPÇÕES DE OPÇÕES DE OPÇÕES DE OPÇÕES DE OPÇÕES DE OPÇÕES DE OPÇÕES DE

SUPORTE PARA PCI 1

Nº MÁXIMO DE LINHAS PCI EXPRESS 3

PCIE X1 GEN 2.X 1

PCIE X4 GEN 2.X 1

PCIE X8 GEN 2.X 0

PCIE X16 GEN 2.X 1

PCIE X1 GEN 1.X 0

PCIE X4 GEN 1.X 0

PCIE X8 GEN 1.X 0

PCIE X16 GEN 1.X 0

ESPECIFICAÇÕES DE E / S

REVISÃO DE USB 2.0

Nº DE PORTAS USB 14

CONFIGURAÇÃO DE USB 2.0 (EXTERNA + INTERNA) 6,8

CONFIGURAÇÃO DE USB 3.0 (EXTERNA + INTERNA) 2,0

Nº TOTAL DE PORTAS SATA 2

Nº MÁXIMO DE PORTAS SATA 6.0 GB / S 2

Nº DE PORTAS ESATA 2

CONFIGURAÇÃO RAID 0,1,5,10

Nº DE PORTAS PATA 0

Nº DE PORTAS PARALELAS 1

PORTA PARALELA VIA CABEÇALHO INTERNO NÃO

Nº DE PORTAS SERIAIS 1

PORTA SERIAL VIA CABEÇALHO INTERNO SIM

ÁUDIO (CANAL TRASEIRO + CANAL DIANTEIRO) 6,2

LAN INTEGRADA 10/100/1000

CONECTOR DE SAÍDA S / PDIF 1

Nº DE PORTAS PS2 1

ESPECIFICAÇÕES DE PACOTE

CONFIGURAÇÃO MÁXIMA DA CPU 1

OPÇÕES DE HALÓGENA BAIXA DISPONÍVEIS

CONSULTE MDDS

 

TECNOLOGIAS AVANÇADAS

TECNOLOGIA DE VIRTUALIZAÇÃO INTEL® PARA E / S DIRECIONADA (VT-D) ‡ SIM

TECNOLOGIA INTEL® VPRO ™ ‡ SIM

VERSÃO DO INTEL® ME FIRMWARE 7,0

TPM SIM

VERSÃO DO TPM 1.2

TECNOLOGIA DE ÁUDIO DE ALTA DEFINIÇÃO INTEL® SIM

TECNOLOGIA DE ARMAZENAMENTO EM MATRIZ INTEL® SIM

TECNOLOGIA DE ARMAZENAMENTO INTEL® RAPID SIM

ACESSO DE MEMÓRIA RÁPIDA INTEL® SIM

SEGURANÇA E CONFIABILIDADE

NOVAS INSTRUÇÕES INTEL® AES SIM

INTEL® TRUSTED EXECUTION TECHNOLOGY ‡ SIM

TECNOLOGIA ANTI ROUBO NÃO

 

GARANTIA 12 MESES

 

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